台积电已制造超10亿颗7nm芯片 到底是怎么回事？

　　台积电已制造超10亿颗7nm芯片

　　台湾媒体报道称，台积电看好未来在5G及高效能运算(HPC)的晶圆代工需求，计划加速5nm量产及3nm技术研发及产能建置，预计今年下半年进入5nm量产阶段，主要为苹果代工A14应用处理器;明年拟量产5nm强效版、试产3nm;2022年拟实现3nm量产。