美国发布新的对华半导体出口管制措施
据报道，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片。这些限制措施最早可能在下周公布。美国《连线》杂志也提到，预计下周一将宣布最新措施。
知情人士透露，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前仍有可能发生变化。与早期提案相比，最新版本有几个关键不同点。例如，原本计划制裁华为至少六家供应商的方案有所调整，现在仅部分供应商会被列入清单。此外，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新管制措施还可能包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。
这些措施是在经过美国官员数月审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国芯片设备制造商的激烈游说后制定的。美国芯片制造商此前警告称，更严格的措施将对其业务造成灾难性打击。几个月来，美国企业一直反对对中国供应商进行单方面限制。日本和荷兰政府也顶住了美国要求采取更严格芯片出口管制的压力。美国企业担心，单方面实施限制会使他们在竞争中处于不利地位。美国发布新的对华半导体出口管制措施！
