5月22日晚，小米举办了15周年战略新品发布会。在发布会上，小米创始人、董事长雷军宣布，未来五年（2026~2030）小米的研发投入预计将达到2000亿元。
发布会上，小米正式发布了小米15S Pro，这款手机首发搭载了小米自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。该芯片采用目前最先进的3纳米制程工艺，拥有190亿个晶体管，实验室综合跑分超过300万。雷军详细介绍了玄戒O1的具体参数：芯片面积为109mm²，配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态。单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509。雷军表示，小米玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。
雷军还提到，小米的芯片要对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。他强调，玄戒O1的晶体管数量达190亿个，这个规模与苹果最新一代处理器相同。研发过程中，小米定下了高目标，包括做最高端体验的处理器，使用全球最先进的工艺制程，并希望达到第一梯队的水平。虽然小米与苹果的芯片存在差距，但经过一个月的试用，雷军对小米15S Pro的表现感到满意。
雷军也回应了公司“造芯”的原因。他表示，小米的芯片之路始于2014年9月，当时立项了澎湃OS，干了四年时间后遇到巨大困难暂停。之后转型做了一系列小芯片。小米15年的创业史中，芯片研发占了11年，期间经历了无数艰辛。雷军认为，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攻克的高峰。这一轮重启芯片项目，小米已经投入了135亿元，现有芯片团队超过2500人，今年的研发预算在芯片方面超过60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也会亏损。
