智通财经APP获悉，消费电子巨头苹果公司(AAPL.US)的最核心供应商兼组装厂商富士康(Foxconn)表示已获印度政府批准，将在当地兴建一座整体价值高达4.35亿美元大型芯片制造工厂。有媒体报道称，苹果此前空运600吨iPhone，加之富士康的最新此举将有助于这家iPhone组装与制造商以及苹果本身的“苹果核心供应链多元化”雄心壮志，进而降低在新一轮全球贸易战中对于中国iPhone产能以及中国产的消费电子核心零部件的过度依赖。
据媒体报道，该大型工厂将落户印度北方邦，计划于2027年正式投产。未来将生产用于iPhone等智能手机、笔记本电脑、个人电脑及其他消费电子设备的显示驱动芯片组件。该大型项目初期定位为半导体封装以及测试业务的大型工业设施，随后升级为大型芯片制造工厂。
一旦进入晶圆正式制造阶段，大型工厂“月产能将达 2 万片晶圆，可实现每月 3600 万颗核心芯片组件的产出”，印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)在采访中表示。
在去年，莫迪领导下的印度政府推出高达150亿美元的大规模激励计划，鼓励全球芯片巨头们在印度本土建设半导体大型制造工厂。
苹果正稳步将 iPhone 组装转移至印度，目前总部位于加州库比蒂诺的苹果公司已有高达20%全球出货量的iPhone智能手机在印度进行生产与制造，规模较去年可谓大幅增长60%。
据悉，库克所领衔的苹果管理层希望美国市场所销售的iPhone能够在未来2年完全依赖印度iPhone制造产能，因此自2024年以来大举推动包括富士康在内的苹果的最核心供应链力量在印度建设大型工厂。
自3月初期特朗普政府发出将向全球征收“对等关税”信号以来，美国消费电子巨头苹果公司从3月起包机从印度iPhone制造工厂向美国市场空运了大约600吨iPhone(共计大约150万部)。这一紧急包机空运iPhone可谓是该科技巨头在印度大规模增产以规避特朗普高额关税的最新举措。
