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来源：@财联社APP微博

财联社11月3日讯（编辑 宣林）据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共580家上市公司接受机构调研。按行业划分，电子、医药生物和电力设备接受机构调研频度最高。此外，食品饮料、农林牧渔等行业关注度有所提升。

细分领域看，半导体、电池和软件开发板块位列机构关注度前三名。此外，汽车零部件、IT服务等行业机构关注度提升。

具体上市公司方面，据Choice数据统计，华纬科技接受调研次数最多，达到4次。从机构来访接待量统计，迈瑞医疗、立讯精密和水晶光电排名前三，机构来访接待量分别达568家、417家和309家。

市场表现看，稀土永磁、光刻机概念股本周表现活跃。英洛华周三发布机构调研纪要表示，稀土原材料价格受国家政策、市场供求关系等多方面因素的影响，难以做准确判断，希望稀土原材料价格能够维持在相对稳定的水平。目前公司磁材产能利用率大概在百分之七八十，库存水平基本维持在一两个月。

二级市场上，英洛华周五一字涨停，收盘录得2连板。

中国稀土周三发布机构调研纪要表示，2024年，受市场环境、行业供需周期等因素影响，主要稀土产品价格在第一季度呈快速下行走势，第二、三季度在相对低位呈波动变化。进入第四季度，部分稀土产品价格有所回暖。伴随着《稀土管理条例》的正式实施以及供需格局的改善，主要稀土产品价格将有望回归至相对合理区间。同时，公司实际控制人中国稀土集团于2023年全面完成我国中重稀土资源整合，赣南稀土矿山升级改造及复产取得积极成效，海外稀土资源开发取得突破，公司的资源渠道亦将得到进一步保障，现阶段原料供应能够较好满足所属分离企业正常生产所需。二级市场上，中国稀土周五收盘涨停。

中科三环周二发布机构调研纪要表示，国际局势的变化可能会导致稀土原材料的供给量发生变化，进而对稀土原材料的价格产生影响。目前公司稀土原材料库存整体维持在2-3个月的用量左右，但会根据订单和原材料价格等情况进行较为灵活的调整。二级市场上，中科三环周五收盘涨停。

光刻机概念股方面，炬光科技周五发布机构调研纪要表示，针对光通信等行业客户对高效交期与产能的强烈需求，公司规划在东莞增设光刻-反应离子蚀刻光学元器件的后道生产线。目前，部分产品的后道生产已在东莞成功完成，展现出良好的生产能力和效率。预计大批量后道产能的建设将于12月底前全面完成。二级市场上，炬光科技周四收盘20CM涨停。

茂莱光学周二发布机构调研纪要表示，公司具备光刻机光学元器件的生产加工能力，可以根据客户的实际需求研制开发。二级市场上，茂莱光学周四收盘20CM涨停。

福光股份周五发布机构调研纪要表示，募投项目“精密及超精密光学加工实验中心建设项目”的顺利结项推进了公司在红外镜片加工、非球面玻璃镜片加工、非球面塑料镜片加工、球面镜片高精度加工、紫外镜片加工等超精密光学加工技术的突破，可以为高端装备（如光刻机）、国防、航空、航天等领域提供高精密的光学镜头和光学系统。二级市场上，福光股份周四收盘20CM涨停。

波长光电周四发布机构调研纪要表示，2024年前三季度，根据公司内部的收入分类，在PCB、显示、封测、光刻等半导体及泛半导体领域的营业收入约3000万元，已经超过了去年全年泛半导体领域的营业收入（约2800万元），相关产品包括反射镜、聚焦镜、场镜等一些光学元器件以及平行光源系统等一些小型光学系统，应用场景有接近式掩膜光刻、直写光刻、封装测试、量检测等。二级市场上，波长光电周四收盘涨超10%。

格林达周四发布机构调研纪要表示，公司承接的省级项目浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，目前已完成项目技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，进一步拓宽在该领域的应用。

瑞联新材周四发布机构调研纪要表示，公司OLED板块要保持已有业务优势地位，深耕增量领域和新市场拓展。以TFT平坦层光刻胶、半导体光刻胶单体、PI单体为突破口切入电子化学品细分领域。

广信材料周四发布机构调研纪要表示，PCB光刻胶板块仍是公司发展的基石，公司通过资源整合和有效管理，近年来业务开展平稳，毛利率水平提升明显，并将在龙南基地投产支撑更进一步的稳健增长。同时，公司在PCB光刻胶的优势基础上开拓显示半导体光刻胶并拓展光伏新技术领域光伏胶解决方案，拓宽光固化领域电子材料的应用领域。

艾森股份周四发布机构调研纪要表示，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证按计划推进中，作业客户片验证中；公司先进封装负性光刻胶产品在国内处于领先地位，是目前国内唯一可实现量产的供应商。

万润股份周二发布机构调研纪要表示，公司近年来在半导体材料领域结合下游需求持续投入研发，产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料。目前公司各类半导体制造材料产品开发及量产顺利推进，未来随着更多产品通过下游客户验证，将为公司在半导体制造材料领域的发展带来更多市场机会。