密卡思携手是德科技与中国移动研究院成功完成数字中频芯片验证平台包围性测试

 　　日前，密卡思(MICAS-RF)携手是德科技与中国移动研究院，成功测试了密卡思小基站数字中频芯片的前端验证平台的性能，促进了上游芯片产业成熟，推动了5G基站产业链均衡发展。

　　图1:5G小基站pico-RU应用于室内分布的场景

　　密卡思作为一家芯片设计公司，专注于为下一代高带宽的无线通信提供系统级芯片SoC及解决方案，着力于研发5G小基站的数字中频芯片，是国内的研产力量较为薄弱且国内大力支持与关注的核心芯片。密卡思表示：“本次测试支持了密卡思的数字中频芯片方案进一步成熟并达到满意的验证效果;是德科技的包围性测量方案使得密卡思能够快速而自信地在各个开发阶段中取得进展。当前，我们将是德科技的高性能硬件和软件解决方案与密卡思在小基站的射频前端单元的专业技术相结合，并将把高度集成的设计推向市场，从而推进数字中频芯片在下一代无线通信中的广泛应用。”

　　是德科技是一家全球领先的技术公司，致力于帮助企业，服务提供商和政府加速创新，创建安全互联的世界。是德科技表示：“我们很高兴与密卡思这样的创新开拓型公司合作，为高带宽的SoC数据传输芯片技术提供测试解决方案和平台。高带宽技术用于无线传输是一种具有极高市场价值的安全可靠的技术，它将助力释放众多行业应用的发展。是德科技推出的自助测试套餐，可提供不同的平台分别支持芯片设计公司，网络设备制造商和运营商，这促进了行业内的规范一致性和互操作性验证，从而确保大规模项目的落地预期。”

　　本次由密卡思携手是德科技与中国移动研究院的交流与测试，为密卡思的数字中频芯片的研发、验证、测试平台等奠定了坚实的基础，促进上游芯片产业成熟，推动了5G基站产业链均衡发展。

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来源： 消费日报    | 作者：李辛文    | 责编：华晓梅    审核：张渊