高盛又上调HBM预测：未来三年每年翻倍
在高性能存储芯片紧俏的市场状况下，高盛在两个月的时间内两次调高了对HBM（高带宽存储芯片）市场的预期。最近的一份报告指出，全球HBM市场规模预计将于2023年至2026年间以接近翻番的年增长率飙升，到2026年达到300亿美元，这一数字相比三月的预测上调了超过30%。高盛分析指出，这一乐观预测的背后动力源自全球范围内人工智能领域的强劲投资，这直接促进了HBM需求的增长。同时，HBM技术的快速演进意味着单个AI芯片中HBM的搭载容量将增加，进一步刺激需求。高盛重申了其对未来几年HBM市场将持续供不应求的看法。
报告强调，AI领域的投资和收益双增长将有力推动HBM市场的快速扩张。具体来看，与AI相关的HBM供应链收入预期增强，其中SK海力士和三星的HBM年收入预期分别被调高至90亿和52亿美元。需求侧，高盛预计英伟达的数据中心计算收入将持续攀升，相应调整了未来几年的增长率预测。台积电也预计其AI收入将在短期内实现成倍增长，并保持至2028年的年均50%增长率。
技术层面，随着三星和SK海力士宣布提前HBM4的量产计划以及HBM3E的量产启动，高端HBM的需求与日俱增，同时市场整体因供应紧张而面临价格上涨。高盛注意到HBM3E相较于HBM3存在至少10-20%的溢价，并据此调高了未来几年HBM的平均售价预测。另外，大型云服务提供商计划在2025年继续扩大AI相关资本支出，进一步加剧了对HBM的市场需求。
鉴于上述因素，高盛大幅上调了未来三年HBM市场的总规模预测，分别至150亿、230亿和300亿美元。分析显示，HBM的供应短缺状况预计将比先前预测更为严峻，2024至2026年的供应缺口有所扩大。
在市场竞争格局上，SK海力士预计将继续保持HBM市场的领先地位，而美光则有望从2025年开始展现出最快的增长速度，并实现显著的市场份额增长。三星电子也被视作关键玩家，尽管其HBM业务对整体利润率的提升可能受限于其他业务的利润率压力。
总体而言，随着AI投资的持续火热和技术迭代加速，HBM市场正迎来前所未有的增长机遇，而主要制造商之间的竞争与市场份额争夺亦将愈发激烈。高盛又上调HBM预测：未来三年每年翻倍！
