今日（3月8日）早盘，A股微幅震荡，各主要股指均围绕各自重要的整数关口波动。
盘面上，AI手机、存储芯片、BC电池、液冷服务器等板块涨幅居前，旅游、酒店餐饮、预制菜、房地产等板块跌幅居前。
AI带动芯片行业进入高景气周期
芯片概念股早间全线走强，其中存储芯片板块盘中放量大涨近4%，创阶段性新高，同有科技、聚辰股份等涨幅居前；汽车芯片板块亦涨超2%，裕太微等涨幅居前；英伟达概念、MCU芯片、第三代半导体等相关板块跟随上涨，瑞斯康达等涨停。
隔夜美股AI芯片巨头英伟达再度上涨4.47%，股价首次突破900美元，并创下历史新高，成交531.7亿美元，最新市值已超2.32万亿美元，与苹果总市值（2.61万亿美元）的差距已缩小至不足3000亿美元。在英伟达带动下，美股芯片股表现强劲，台积电涨5.39%，高通涨4.66%，英特尔涨3.68%。
随着人工智能的热潮兴起，芯片行业快速由衰退周期进入景气周期。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）预测，2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。相较于传统存储芯片，高端存储芯片HBM和DDR5的市场需求增长更为迅猛。
集邦咨询认为，DRAM和NAND价格有望连续第四个季度看涨，预测2024一季度至四季度DRAM季涨幅中值分别为15.5%、5.5%、10.5%、10.5%；NAND季涨幅中值分别为20.5%、5.5%、10.5%、2.5%。
世界芯片巨头纷纷增加投资扩大产能，SK海力士计划今年在韩国投资逾10亿美元，扩大和改善芯片生产的最终环节。SK海力士表示，推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在，也是SK海力士巩固HBM市场领先地位的必由之路。三星、美光等国际存储芯片大厂，也均在积极扩产。
国投证券称，随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。重点关注在软磁材料环节、软磁粉芯环节、芯片电感产品环节有相关业务布局的标的。
