华为真解决“卡脖子”了吗？还有3到5年的差距【快讯】

随着华为新款手机的未发先售，最近一周以来，围绕与此的信息一直备受关注。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，带给人们无限的想象空间。新手机的发售是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？未来，我们该如何更好地把握自主创新的主动权？

华为Mate60Pro拆解热，拆出了什么？

这几天，不少专业人士买到华为新手机的第一件事，就是拆，他们观察、分析、制作各种各样的拆解报告，不放过任何一个细节。不仅国内拆解，国外一些专业机构，也在拆解。4日，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights，公开发布了他们对华为新款手机的拆解报告。那么，他们有着怎样的发现？又得出了哪些结论？

华为麒麟9000S芯片，差距中寻求突破

半导体行业观察机构TechInsights副主席分析认为华为新手机搭载的芯片距离最先进的技术仍有2—2.5节点的差距，如何理解这个差距？

北京邮电大学教授中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰：2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距，这3到5年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，但是我们中国往往能用中国速度完成超越。这次完成了0到1的进步，我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但是我们必须承认它距离最先进技术还有很大差距。比如即将发布的iPhone15系列，它实际已经用到4纳米的芯片了，现在华为麒麟9000S芯片应该达到或者接近7纳米技术。但其实从7纳米到5纳米再到4纳米还需要一个很长很艰难的研发过程，所以我们还不能太高兴。但是我们确实取得了一个很重要的突破，就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以实现国产化。